光学低通滤波器 (optical low-pass filter, OLPF) 已广泛应用于高品质数字影像组件上，例如 CCD 或 CMOS 影像感知器，主要功用为抑制影像上之 Moiré 假色条纹 (如图一及图二) 的生成。一般光学低通滤波器可由光学双折射晶体薄板或具有光栅 (grating) 的绕射光学组件制成，但因光栅式 OLPF 之制程困难而少被引用，故目前以具有双折射效应的石英晶体居主流。

双折射光学低通滤波器通常由一片或多片之双折射晶体薄片 (double refraction plate, DRP)、IR-CUT 及 AR 镀膜等所组成，或是以 Schoot 公司之 BG39 或BG40 等蓝玻璃类之 IR-cut 滤光片取代 IR-cut 镀膜。但这些组件中，仅有双折射芯片对光束空间频率有滤通之效果。早期低画素 (30 k 以下) CCD/CMOS 之双折射晶体滤波器 (birefringence low-pass filter, BLF) 中仅含有一片旋转角 45° 之 DRP，但由于像质要求不高，其空间滤波效果已足够，但随着高画素的CCD/CMOS 产出，BLF 中的DRP 已要求至少两片且旋转角须正交。最近，由于晶体薄片之双平面拋光技术的精进，其厚度已可控制在 0.1 – 0.3 mm 左右，目前已有三层 DRP 以上之产品，但因考量产品的良率及成本，市面上的 BLF 产品多半是由两片旋转角正交及一片波片或任一旋转角之 DRP 所组成。由于石英晶体双面拋光的技术改良，使 BLF 厚度与成本皆获得改善，使得 300 万以上画素的 CCD 或 CMOS 感测组件的 Moiré 假色条纹皆能因而改善。

依照空间讯号取样理论，当接近 Nyquist 空间频率取像时，常会发生影像扭曲，并造成 Moiré 假色条纹的生成，为了降低这种影像扭曲，影像的空间频率必须低于 CCD 或 CMOS 组件的空间取像频率。早期的空间低通滤波器是采用单片 DRP (方位角 45° 及旋转角 0°) 的设计，如图三，由于没有正交设计的考量，致使在 Y 轴上光学对比 MTF (modulation transfer function) 并没有调降，此种设计容易在 Y 轴方向有 Moiré 条纹生成。如果改用一组旋转角正交 DRP 的设计，则MTF 同时于 X、Y 轴有调降功能，如此一来，BLF 不会因摆放位置的误差，而在某一方向有较明显的 Moiré 条纹。若进一步使用两组旋转角正交DRP设计 (如图四)，将会使 Nyquist 频率附近或较高空间频率信息滤除，但 BLF 之厚度会较前两种设计为厚，且制程上亦较复杂。虽然使用多组正交之 DRP 组成之 BLF 较单片 DRP 者为优，但也降低系统整体的 MTF (如图五)。

在一般三层滤波片的结构上，由一组正交的 DRP 夹附一层波片 (wave-plate)，当波片的厚度愈来愈厚时，Nyquist 频率前的 MTF 愈来愈低，但对 Moiré 条纹的抑制效果较好。通常为兼顾低频时的系统对比与 Moiré 条纹的抑制，一般取与正交 DRP 的相同厚度即可。另外，传统使用置中型波片的设计并不能得到最好的抑制效果，如图六，将波片前置与后置对系统都有比较好的效果，但为求旋转对称，未来的 BLF 设计可采用包覆型的波片，其对 Moiré 条纹的抑制有更好的能力。

BLF 的设计主要在决于晶体薄片数及厚度、方位角 θ 及旋转角 φ 等参数。另外，AR 镀膜及 IR-cut 的设置对 BLF 的滤波效果亦有影响。但为了抑制 BLF 之 Moiré 条纹有方向性的生成，BLF 的设计至少应具有一组旋转角正交之 DRP。当然，若使用两组含以上旋转角正交之 DRP，如 −45°，45° 及 0°， 90° 两组，其效果更好。

BLF 中所使用之 DRP，可依制作方便及成本考量调整其方位角 (裁切角) θ，但超过 45° 的 DRP 无法满足 Nyquist 频率下之 MTF 值有极小值之要求，故一般调整建议在 30° 至 45° 之间。在三明治结构中，将置中型波片分成两片包覆在正交 DLP 外，其对 Moiré 条纹更有抑制效果。